昨日（14日），中芯国际公布了2018年第四季度及全年财报，并披露了新工艺的进展。

2018年第四季度，中心国际收入7.88亿美元，同比持平，其中中国区增长12％；毛利润1.34亿美元，同比下降9.7％；净利润2652万美元，同比减少44.4％。

中芯国际称，四季度环比收入减少主要由于期内晶圆付运量减少所致。

按照工艺划分的收入占比分别为：28nm 5.4％、40/45nm 20.3％、55/65nm 23.0％、90nm 1.7％、110/130nm 7.3％、150/180nm 38.7％、250/350nm 3.6％。

第四季度中芯国际出货晶圆121.8万块，同比增长8.3％；当前月产能折合200mm晶圆已达45.1万块，同比增长2.0％。这主要由于其第四季度产能调整及200nn晶圆厂产能扩充的净影响所致

2018年全年，中芯国际收入33.6亿美元创历史新高，年增8.3％，其中中国区占比达到历史新高59.1％，比上年增长11.8个百分点；毛利率22.2％，下滑1.7个百分点，净利润1.34亿美元，减少25.6％。

截止2018年底，中芯国际拥有现金和现金等价物17.86亿美元，年增1.17倍。

中芯国际联席首席执行官梁孟松表示，目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升；同时，12nm的工艺开发也取得突破。

根据日前上海市召开的会议资料显示，中芯国际今年将实现14nm芯片的量产。

据悉，中芯国际14nm工艺的良品率已经高达95％，尤其在曾于台积电、三星半导体供职的梁孟松加盟并担任联席CEO之后，中芯国际的新工艺大大加速。

另外自2018年以来，政府对于中芯国际14nm及更先进工艺的支持力度也在加大。

在最近的一次投资者大会上，梁孟松重申中芯国际正致力于更先进工艺的研发，目前正在全力攻关10nm、7nm工艺。

目前仅有台积电和三星拥有7nm的工艺，其他厂商均是在10nm或以上工艺。但目前10nm以上工艺居于市场主流。

去年年中，中芯国际向荷兰ASML(阿斯麦)订购了一台EUV极紫外光刻机，单价1.2亿美元，将在今年初交付，未来将用于7nm工艺。

对于2019年的发展目标。中芯国际表示2019全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当，预计第一季度收入为全年相对低点，环比下降16%至18%，毛利率介于20%至22%。

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